2018年11月8-10日，以“硬科技发展西安，硬科技改变世界，硬科技决胜未来”为主题的“2018西安全球硬科技产业博览会”将在西安曲江国际会展中心盛大召开。展览总面积达2万平方米，由300+硬科技“八路军”领域（光电芯片、智能制造、人工智能、航空航天、信息技术、生物技术、新材料、新能源）最“硬”企业、科研单位组成，通过展览展示、商业路演、产品发布等多种形式全景展示硬科技各个领域的高新技术成果以及硬科技创新创业，多维度促进硬科技的产业交流合作。邀您体验最前沿科技！




求尔财经硬科技专题：议程公布！2018全球硬科技创新大会全剧透


回望历史长河，从盛世大唐到13个王朝建都之地；从古丝绸之路发源地到成为继北京、上海之后第三个国际化大都市，西安以一种未曾有过的城市高度被历史所铭记。而今，伴随着“一带一路”新丝路的战略实施，西安再一次将全球目光聚焦到这座历史文化名城上来，成为中国走向世界的契机。
作为全国科教和军工资源的聚集地，西安提出了“硬科技”的发展理念，并总结出了以航空航天、光电芯片、新能源等八大领域为代表的硬科技产业集群，其目的就是要高扬硬科技大旗，走出一条硬科技改变世界、硬科技引领未来、硬科技发展西安的创新发展之路。
2018年11月8日，由中共西安市委、西安市人民政府举办的硬科技产业盛会——“2018全球硬科技创新暨‘一带一路’创新合作大会”在西安曲江国际会议中心举行，此次大会继续助推西安市全力打造“硬科技之都”，汇聚全球知名学者和企业家，共赴一场无比震撼的精神与智慧并重的饕餮盛宴。
2018全球硬科技创新大会
硬科技展览总面积2万平方米，突出硬科技产业特色，围绕硬科技“八路军”（光电芯片、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空航天、新能源、新材料），开展高新技术成果和产品展示。分两大展区：A馆、B4馆。
A馆展位示意图
B4馆展位示意图
曲江国际会展中心场馆示意图
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