10月20日至22日，2018年全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会分论坛——电子显微学前沿国际论坛在我校图书馆学术报告厅举办。大会关注电子显微学的前沿发展和应用，首次被纳入2018年全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会分论坛，是国际电子显微学行业交流、合作的重要平台，在促进世界电子显微学科技成果交流方面发挥了重要作用。本次会议由中共西安市委、西安市人民政府、国家新材料产业发展战略咨询委员会、陕西科技大学主办，陕科大前沿科学与技术转移研究院、材料科学与工程学院，太原理工大学新材料界面科学与工程教育部重点实验室等承办。

EM电子显微学前沿国际论坛在陕西科技大学举行 设计/前沿院

陕科大首次主办2018年全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会分论坛

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视频新闻：我校首次主办2018年全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会分论坛-新闻网

中国工程院院士周廉、吴以成、陈祥宝、毛新平、李卫、周济，中国科学院院士黄维、世界陶瓷科学院院士Yuichi Ikuhara等专家学者近300人参加了会议。我校党委书记姚书志、副校长黄剑锋，中国工程院一局副局长徐进，西安市科技局副局长楼文晓，未央区副区长刘芳及其各单位相关部门负责人出席了会议。本次会议由国家杰出青年科学基金获得者、本次大会执行主席、我校学科领军人才许并社教授主持。在大会开幕式上，中国工程院院士、本次大会主席、我校名誉校长周廉首先致辞。他对会议的召开表示祝贺，对参会的各位专家学者和各界朋友表示热烈欢迎。他表示，随着电子显微学理论和先进测试技术的发展，皮米级水平原位动态研究材料合成、材料组分、超微观结构与性能之间的相互关系和变化规律，已成为研究新材料的重要基础与手段。而球差矫正透射电子显微术，热、电、力等外场作用下原位分析电子显微术是近年来材料超微观结构研究的研究热点，可从原子尺度上实时观察和记录材料超微观结构，对探索材料性能的超微观结构起源发挥着至关重要的作用。陕西科技大学新近购置的双球差校正透射电子显微镜可在原子水平级研究和构筑新材料，建立材料微观结构和宏观性能之间的联系，为宏观上材料的性能优化提供研究基础，将会颠覆传统材料研究技术，对材料超微观研究带来新的变革与挑战。他相信本次会议的召开对电子显微学领域的专家把握最新的科研动态与技术趋势起到积极的促进作用。姚书志在讲话中感谢中共西安市委、西安市人民政府把此次国际论坛作为2018年全球硬科技创新暨“一带一路”科技合作大会分论坛，对各位专家学者共襄盛会表示热烈的欢迎。他简要介绍了陕西科技大学的基本情况及近年来在学科建设、科学研究等方面取得的成果，指出随着对半导体材料、纳米材料、生物材料等材料科学研究的不断深入，对材料超微观结构、成分与性能之间关系进行研究的重要性日益凸显，高分辨电子显微术和原位分析电子显微术已成为其中必不可少的技术手段。特别是2017年度诺贝尔化学奖授予发展冷冻电子显微镜技术的三位科学家，让电子显微镜技术又一次成为学界关注的研究热点。在这样的大背景下，此次论坛的召开可谓适当适时。与会的各位专家学者都是国内外材料科学领域的顶尖专家，相信通过与会学者深入交流与探讨，定会在材料超微观结构研究方面获得更深刻的认识，有力地推动电子显微学理论及其应用技术的快速发展。刘芳和日本电子株式会社董事长Koichi Fukuyama也分别致辞，欢迎8位院士及国内外电镜专家学者齐聚西安学习交流，希望通过本次论坛分享电子显微学领域的最新研究成果，对国内外材料学科及相关学科、学术界产生积极影响。开幕式上，黄剑锋和Koichi Fukuyama为我校和日本电子株式会社共建的低维材料科学实验室进行揭牌。本次论坛主题为：电子显微学理论与测试技术；能源、信息、生物等功能材料中的组分、超微结构表征；原位电子显微技术。邀请院士、杰青、千人、长江等专家作大会口头报告15个，主要围绕电子显微技术在纳米能源材料和光电薄膜材料的分析与设计、合金的强化机制、金属氧化物的相转变等方面的应用，从各个方面展示了电子显微学在材料学研究中的最新研究成果。新闻背景：随着2017年硬科技创新大会的成功举办，硬科技成为西安市的新名片。由中共西安市委、西安市人民政府举办的硬科技产业盛会——2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会将于11月8日-11月11日在西安举行。大会围绕“硬科技”八大领域，设置信息技术、航空航天、生物技术、光电芯片、人工智能等话题，召开多场分论坛。各分论坛将产业和资本相结合，推动科技转化为现实生产力，实现市场化、资本化、产业化之路。（核稿：殷海荣 编辑：杜杨）

EM电子显微学前沿国际论坛在陕西科技大学举行 设计/前沿院

http://www.sust.edu.cn/info/1132/6864.htm

2018-10-22 11:56 文/前沿院 张苗、强涛涛 图/新闻办 宇文翔 大学生记者团孙语哲 苏莹莹 陆海涛  

陕西科技大学首次主办2018年全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会分论坛

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